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深圳市洹伟科技开发有限公司结合了较新的EDA设计软件、专业的PCB抄板技术人员及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（较高为32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板，多BGA多处理器主板，我们均有完成全套的PCB抄板,BOM元器件清单，芯片解密采购，样机焊接调试到生产跟进的一条龙式服务。
    深圳市洹伟科技开发有限公司将以实事求是，追求卓越的理念去服务每一位客户，充分，细节的去评估每一个项目，每一个电路，每个IC上面的代码并不代表IC型号评估BOM的正确性、可购买性，PCB，SCH，BIN文件的正确性，每一个环节都决定着整个产品线和整个项目的成败。
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